半导体封测设备行业深度研究：后道设备将迎来国产化浪潮

（陈述出品方/作者：申万宏源研讨，袁航、骆思远）

1.半导体封测设备：景气向上，职业新一轮扩容

封装测验归于芯片制作的后道工序，首要是将晶圆厂完结的晶圆片切开成裸片，并进行封装和测验，终究输出芯片制品给芯片规划公司。工业链横向来看，封测是我国在半导体职业中全球商场比例较高的一个环节。封测厂商也须要出资很多的专用设备，一般占半导体设备全体商场的15%。后道工厂的本钱和研制投入尽管相关于前道晶圆厂较小，但先进封装工艺也需很多专用设备和工艺支撑。

IC封测分为封装与测验两个环节：（1）封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相衔接以到达安稳驱动集成电路的意图，并运用塑封料维护集成电路免受外部环境的损害；（2）广义的半导体测验工艺贯穿集成电路规划、制作、封测三大历程，是进步集成电路制作水平的要害工序之一。封测环节的测验工艺特指后道检测中的晶圆检测（CP）及制品检测（FT)。

我国大陆封测职业已进入榜首队伍。封装和测验工厂首要建立在我国大陆和我国台湾区域，其他一些新封测工厂设备基地大多设置在东南亚等人力本钱较低区域。工业链横向比照来看封测为我国在半导体职业中全球商场比例较高环节，2019年我国OSAT厂商算计具有全球38%的商场比例，且这些厂商现已展开了全球化布局，超越30%的制作设备都新建在我国之外。

封测职业的高速开展，带动我国半导体设备规划快速生长。依据我国半导体职业协会（CSIA），我国半导体封测职业出售收入从2011年的976亿增加至2020年的2510亿元，年复合增加为11.1%。2020年大陆封测企业数量已超越120家。英特尔、三星等世界闻名公司连续在我国大陆区域出资建厂，一起在集成电路工业出资基金的引导下，大陆集成电路分娩线建造热情高涨。密布的集成电路产线出资，将带来半导体设备商场的敏捷扩张。依据SEMI核算，继2018年超越我国台湾区域成为全球第二大商场后，2020年我国大陆区域半导体专用设备出售规划到达187.2亿美元，初次成为全球最大的半导体设备商场，出售额同比增加39.2％。

前道制作三类主设备光刻、刻蚀、薄膜堆积+历程检测设备出资占比高，后道封测开销比重约14%。依据SEMI数据，2020年全球半导体设备商场规划约712亿美元，同比增加19.2%，其间前中道晶圆制作设备613亿美元，占比86.1%。前道制作三类主设备光刻、刻蚀、薄膜堆积占比最高，算计商场规划超70%；除此之外工艺历程量检测设备也是质量监测的要害，占前中道出资比重约13%；其他设备占比相对较小。2020年全球后道封装测验设备商场规划约为98.6亿美元，同比增加24.9%，算计占半导体设备开销比重约14%，在一切区域均显现微弱增加，其间封装设备38.5亿美元，后道测验设备60.1亿美元。

据SEMI猜测，2021及2022年全球半导体设备商场规划将达953/1013亿美元，后道设备商场规划估计将到达135.9/144.2亿美元，同比增加38%/6%；其间封装设备21/22年为60.1/63.9亿美元，同比增加56.1%/6.1%，测验设备为75.8/80.3亿美元，同比增加26.3%/5.9%。

依据VLSI数据，2020年全球营收规划前15多半导体设备商中测验设备和封装设备厂商占有三分之一，其营收规划也较为可观，包括前道历程检测龙头科天和日立高新，后道测验双寡头爱德万和泰瑞达，封装设备龙头ASMPT。

测验设备厂商毛利率高，盈余才能也较强。毛利率来看，科天2020年以57.81%的毛利率位列榜首，要高于排名前四的半导体设备商；后道测验的泰瑞达、爱德万紧随其后，毛利率别离为57.21%、56.72%；封测设备厂商ASMPT和前道设备挨近；日立高新首要因包括其他事务不做比较。净利率方面，泰瑞达、爱德万、科天则坐落中游，泰瑞达2020年以25.12%的净利率居前，科天、爱德万则比较挨近，别离为20.96%、19.4%。

封测职业出资出现必定程度周期性。封测职业营收出现必定程度周期性，2019以来随半导体景气量进步而复苏，作为半导体加工的终究一个重要环节，其封测出片量与半导体晶圆的出货量改动趋势坚持一致，因而受半导体全体周期性的影响，封测职业也存在着较为显着的周期特性。2018年后期受半导体全体周期下行影响，封测职业增速放缓。2019年二季度起，跟着半导体景气量上升，封测职业也显着回暖。后疫情期间，我国内地半导体封测职业的景气量上升高于全球平均水平，这一趋势估计将在未来两年继续。

半导体工业景气周期仍处于上行通道，封测职业迎来本钱开支大年，设备商将显着获益。截止3Q国内多家封测大厂已打算征集资金进行扩产，其间长电科技2020年扩产项目募资50亿元；通富微电2020年已定增募资32.71亿元，扩产项目规划总出资44亿元，21年再次拟定增募资55亿元，华天科技已定增募资51亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张；晶方科技定增募资10.29亿元（拟定增14亿），用于扩产12英寸TSV产能。封装测验已成为我国半导体工业链中最具世界竞赛力的环节，职业景气量继续带来封装测验设备微弱商场需求。

2.测验设备：全流程贯穿保驾护航

2.1前道历程检测：检测品种繁复,KLA高度独占

前道检测包括量测、缺点检测和历程操控软件。前道量检测运用于晶圆的加工制作历程，它是一种物理性、功用性的测验，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否到达了规划的要求，而且查看晶圆外表上是否存在影响良率的缺点，保证将加工产线的良率操控在规则的水平之上。

因为晶圆制作工艺环节杂乱，所须要的检测设备品种繁复，因而也是一切半导体检测赛道中壁垒最高的环节，单机设备价格较后道测验设备高，且不同功用设备价格差异也较大。前道量检测依据测验意图可以细分为量测和检测。量测首要是对芯片的薄膜厚度、要害尺度、套准精度等制成尺度和膜应力、掺杂浓度等资料性质进行丈量，以保证其契合参数规划要求；而检测首要用于辨认并定位产品外表存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图画缺点等问题。从价值量来看，依据SEMI数据，量测类设备和缺点检测类设备价值量别离占比约34%和55%。

按运用范畴区分区分，前道量检测包括膜厚量测设备、OCD要害尺衡量测、CD-SEM要害尺衡量测、光刻校准量测、图形缺点检测设备等多种前道量检测设备。其间，价值量占比方面，膜厚量测设备约占12%，CD-SEM约占12%，套刻差错量测约占9%，微观缺点检测约占6%，有图形晶圆检测约占34%，无图形晶圆检测约占5%，电子束检测约占12%。其间，

（1）要害尺衡量测：监控线宽和孔径，完结准确差错丈量半导体制程中最小线宽称为要害尺度，其改动是半导体制作工艺中的要害。跟着要害尺度减小，容错率变低，有必要尽可能量测一切产品线宽，即突显要害尺衡量测重要性。

（2）薄膜厚衡量测：厚度、反射率、密衡量测，断定和监控不同薄膜层在整个制作工艺中硅片外表有多种不同类型的薄膜，包括金属、绝缘体、多晶硅、氮化硅等原料。晶圆厂为分娩牢靠性较高的芯片时薄膜质量成为进步制品率的要害，其间薄膜厚度、反射率、密度等都需要进行精准量测。

（3）图形化晶圆检测：比较图画生成缺点图，辨认物理和高纵横比缺点AMAT表明，跟着图形化和几许结构线宽的缩小，在前期技能节点不构成问题的瑕疵，现已成为“丧命”缺点，或成为影响制品率的首要要素。图形化晶圆光学检测可采用明场照明、暗场照明，或两者的组合进行缺点检测。此外，电子束成像也用于缺点检测，尤其是在光学成像作用较低的较小几许形状中。但其进程缓慢，只运用于研制阶段。

前道检测设备范畴商场会集度较高，根本被海外巨子独占。市占率方面，依据Gartner数据，KLA52%，AMAT12%，Hitachi11%，Nano4%，HemesMicrovison3%，Nava2%。KLA出现高度独占局势，在较高价值与技能壁垒的晶圆描摹检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测范畴市占率别离到达85%、78%、72%，竞赛优势显着，据SEMI核算2018年KLA在前道的检测和丈量商场中占比过半、稳居职业榜首；运用资料为全球最多半导体设备龙头（2020年），其产品线贯穿半导体制作分娩整个流程，在半导体检测范畴产品线首要为晶圆检测设备和CD-SEM，布局量测类设备；日立高新为日立集团下的子公司，首要布局半导体制作和检测、科学医疗系统、外表系统和其他工业零部件，半导体测验范畴产品为CD-SEM、暗场检测设备、微观检测设备、缺点复查显微镜等，首要布局量测类设备，在部分细分范畴与KLA构成差异化竞赛，在要害尺度丈量等光学设备范畴保有较强竞赛力。

2020年科天半导体依照营收规划为全球第五多半导体设备商，其出售额为第四名东京电子的一半左右，但在半导体检测设备商场KLA为全球肯定龙头。科天半导体由KLA公司和TencorInstruments公司兼并而成，坐落美国加州，是一家从事半导体及相关纳米电子工业的规划、制作及行销制程操控和良率办理解决方案商。公司世界商场上的客户占公司收入的75％以上。2019年2月，KLA以约32亿美元的价格收买了以色列公司Orbotech。经过此次收买，KLA切入PCB检测、面板检测和独特半导体检测，与历程操控构成四大事务板块。2020年公司历程操控收入47.45亿美元，占比81.72%；印刷电路板、显现和组件检测7.27亿美元，占比12.52%；特征工艺3.3亿美元，占比5.67%。

经营收入继续增加，毛利水平坚持高位。202021年，科天经营收入出现较快增加，CAGR达17.25%，2021年经营收入约为466.96亿元，同比增加8.73%.一起，凭仗职业龙头方位与深沉技能堆集，公司毛利率坚持较高水平，202021年坚持在约60%水平。

我国大陆已成为公司最大商场。KLA事务网络广泛全球，2021年公司我国大陆区域营收占比26.47%，我国台湾营收占比24.43%，成为公司前两大商场。伴跟着我国半导体职业的快速开展，公司我国大陆及我国台湾区域营收规划快速增加，充沛获益于职业高景气。

2.2第三方检测：台资优势明显，本乡企业方兴未已

第三方检测广泛运用于规划验证阶段，包括牢靠性剖析RA、失效剖析FA、晶圆资料剖析MA、信号测验、芯片线路修正等，其间较重要的环节包括牢靠性剖析、失效剖析等。广义上的第三方检测服务可以进一步分为针对半导体规划企业的实验室测验服务和针对制作和封测环节企业的专业晶圆/制品测验服务等，本章首要评论实验室检测或称特性测验。

牢靠性指器材在规则条件下、规则时间内完结规则功用的才能。在牢靠性的根底上，第三方实验室对半导体器材进行失效剖析，确认其失效形式、失效机理及修正形式等，为半导体规划公司等供给检测成果和主张。依据电测成果，失效形式包括开路、短路或漏电、参数漂移、功用失效等；依据失效原因，失效形式可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制作工艺不良导致的失效等。

电子元器材运用不断广泛，对产品牢靠性要求不断进步，电子元器材在研制、分娩和运用历程中的失效剖析日益要害。

（1）在电子元器材的研制阶段，可以经过失效剖析纠正规划和研制中的过错，缩短研制周期；

（2）在电子元器材的分娩、测验和运用阶段，可以经过失效剖析查找失效原因、断定失效的职责方；

（3）依据剖析成果，分娩厂可以改善元器材的规划和工艺，用户可以改善电路板的规划、改善器材和整机的测验和运用的环境参数或许改动供货商。

现在实验室第三方检测所需的物理剖析仪器首要包括X射线检测仪、程控ESD实验台、聚集离子束设备（FIB）、扫描电子显微镜（SEM）、集成电路测验验证系统、电子束微探针（EBT）、光辐射显微镜、红外热像仪、俄歇电子谱仪（AES）、扫描声学显微镜（SAM）、内部气氛剖析仪（IVA）等剖析设备和功用测验设备。

台资优势明显，大陆企业方兴未已。半导体第三方实验室检测商场起源于我国台湾，现在国内商场中市占率较高的企业有宜特科技、闳康科技、我国赛宝、胜科纳米等，其间宜特科技、闳康为我国台湾企业，2020年1月苏试实验完结收买上海宜特检测切入该范畴，我国赛宝、胜科纳米均处于未上市状况。大陆第三方检测公司起步较晚，收入规划较台资企业尚小，但毛利水平具有优势。2020年闳康科技、宜特科技、苏试实验第三方检测板块经营收入别离为7.11亿元、7.06亿元、1.70亿元；毛利率别离为29.63%、27.57%、43.83%。

2.3后道检测：双寡头肯定独占，国产设备仍需打破

后道检测为电功用的检测，首要聚集于检测批次产品的质量。以保证合格产品进入封装环节与商场，并改善规划、分娩、封测工艺，以进步良率及产品质量。后道检测贯穿于半导体制作始末，可以有用下降封装本钱。据SEMI数据，后道测验设备商场规划2020年为60.1亿美元，并猜测2021/2022年为75.8/80.3亿美元，同比增加26.3%/5.9%。从设备分类来看，依据SEMI2018年数据，测验机、分选机、探针台的比例别离约为63.1%、17.4%、15.2%。

后道检测首要可以分为CP晶圆测验、FT芯片制品测验两个环节。1）CP晶圆测验：经过探针扎取芯片，将各类信号输入进芯片，再经过抓取芯片的输出呼应，估算、测验晶圆的功用。该环节产生在晶圆完结后、封装前，首要使命为挑拣出不合格裸片，核算晶圆上的管芯合格率、不合格管芯的切当方位，终究反映出晶圆的制作良率。CP晶圆测验环节首要运用的设备为探针台、测验机。2）FT芯片制品测验：FT测验即为终测，因为阅历后道工序的电路有损坏的危险，因而在封装后要依据测验标准对电路制品进行全面的功用检测。该环节产生在芯片封装后，首要使命为挑选出合格的制品电路，依据器材功用的参数目标进行分级，并记载各级的器材数以及各种参数的核算散布状况。

2.3.1测验机

测验机：芯片功用的检测设备，后测环节中心仪器。在测验环节中，测验机占有着最为重要的方位，首要经过估算机主动操控，完结对半导体器材的电路功用、电功用参数的检测。因为现在客户对集成电路运用程序定制化、测验精度、呼应速度方面越来越高的要求，测验机的技能要求也相应有所进步，从1960年开端，测验机已从开始针对容易的、低芯片引脚数的低速测验系统开展到适用于超大规划、杂乱结构集成电路的高速测验系统，技能壁垒较高。

全球测验商场高景气继续，产能向国内搬运。据VLSIResearch猜测，获益于下流芯片需求微弱带来的封测厂产能扩张，全球测验机商场将继续坚持较高景气，2020年半导体测验商场将达61亿美元，同比+10%，2021年有望到达69亿美元。国内商场方面，据赛迪参谋猜测，2020年我国半导体测验设备商场规划将达64亿元，同比+5.78%。跟着国内封测厂连续投入新产线以完结产能的配套扩张，封测产能向大陆会集将继续带动国内半导体测验设备商场高速增加。

而关于我国而言，高端芯片国产化程度较低，被测产品集成度、杂乱度高，测验功耗大，全体技能壁垒较高，因而SoC测验设备占比不大，国内测验机商场结构与全球商场产生了较大差异。依据赛迪参谋数据，2018年国内测验机商场规划为36.0亿元，存储器测验机和SoC测验机别离占比43.8%、23.5%，为首要的测验机类别。现在，模仿/混合测验机已完结国产代替，依据2020年出售额测算，华峰测控与长川科技的市占率算计已超越80%；而SoC测验机方面，咱们以为未来国产代替将逐渐从低端商场转向高端商场，跟着国产化代替在高端芯片商场的继续放量，测验机商场结构有望产生改动，SoC测验机国产商场空间宽广。

双寡头独占格式安定，商场高度会集。现在全球与国内半导体测验设备商场中，泰瑞达（Teradyne）与爱德万（Advantest）均占有独占方位，首要产品为SoC与存储器测验机。因为双寡头产品线丰厚、技能抢先明显，2018年算计在全球、我国商场比例中别离占到90%、82.0%。我国的华峰测控与长川科技为国内规划最大的两家企业，产品以模仿/混合测验系统为主，别离占我国集成电路测验机商场比例的6.1%和2.4%。下文将首要经过复盘测验机龙头泰瑞达与爱德万，剖析测验机商场未来开展方向。

2.3.2探针台

探针台：晶圆输送与定位使命的担负者，检测半导体芯片电、光参数的要害设备。CP测验环节中，探针台首先将晶圆移动至晶圆相机下，确认晶圆的坐标方位；再将探针相机移动至探针卡下，确认探针卡的坐标方位，当确认二者方位后，即经过载片台将晶圆移动至探针卡下完结对针。其按不同功用可以分为高温探针台、低温探针台、RF探针台、LCD探针台等，当晶圆顺次与探针触摸完结测验后，探针台记载参数特性不契合要求的芯片，并在进入后序工序前予以除掉，以保证质量与牢靠性，下降器材的制作本钱。

据SEMI猜测，2020年全球的探针台商场规划约为42.96亿元。因为半导体设备需求与半导体芯片出货量休戚相关，在5G、物联网等要素的催化下，半导体芯片出货量坚持较高规划，半导体设备商场规划将稳步进步，探针台商场规划在202022年有望到达51.56亿元、59.29亿元。

2.3.3分选机

分选机：进行芯片挑选、分类的设备。在FT测验环节中，分选机担任将输入的芯片依照系统规划的取放方法运输到测验机上完结电路压测，并依据测验成果对芯片进行取舍和分类。依据系统结构可将分选机分为三大类别，别离为重力下滑式（Gravity）分选机、转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置式（PickandPlace）分选机。

3．封装设备：先进封装带来国产化时机

3.1多环节高要求，要害节点亟待打破

传统封测首要完结对芯片的维护和电信号的对外衔接，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观查看、制品测验、包装出货等，完结从晶圆到芯片出厂的历程。前段工艺中，首要包括磨片、晶圆切开、贴片、引线键合等，对应的设备有减薄机、划片机、贴片机、引线焊接/键合设备等；后段工艺中，首要流程包括塑封、电镀、切筋/成型等环节，对应的设备首要为塑封设备、电镀设备、切筋/成型设备等。

先进封装则进入到晶圆级范畴，将多颗晶圆经过堆叠、硅通孔甚至异质键合等微纳加工技能将芯片进步至系统级水平，一起完结更小的体积，更低的功耗和更高的速度。此外，在以凸点焊（Bumping）代替引线键合的先进封装工艺中，还需用到倒装机、植球机、回流炉等设备，少量先进封装工艺还会用到包括光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD等一部分前道设备。

封装设备技能和加工制作才能是封装职业开展的要害与瓶颈，全球封装设备出现寡头独占格式。ASMPacific、KS、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占有了绝大部分的封装设备商场，职业高度会集。其间ASMPT为全球后道封装设备龙头且产品掩盖面最广，依据公司2020年年报封装设备收入达8.68亿美元，超50%收入来自我国大陆，依据SEMI数据测算其2020年商场比例约23%；

KS是全球泛半导体封装设备龙头，2020年泛半导体封装设备收入为4.62亿美元，超50%收入来自我国大陆，公司首要优势设备在引线键合，贴片机也有触及；BESI为贴片机龙头，塑封设备和切筋成型设备也有触及，依据CIC数据估计以收入口径其2021年先进封装贴片机占全球32%，晶圆级封装贴片机占45%；日本DISCO在后道工艺的减薄和划片都占有肯定比例，依据GlobalNet数据公司划片机2020年比例约71.3%。

3.2从头部OSAT厂扩产看封装设备出资趋势

咱们本章依据各公司公告具体核算了2020年起国内头部OSAT厂扩产收购设备的状况，首要公司有长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

长电科技

长电科技于2020年发布定增公告，拟征集资金不超越50亿元。其间“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”拟出资金额约29亿元，建造期3年，坐落江阴D3厂区；“年产100亿块通信誉高密度混合集成电路及模块封装项目”拟出资金额22.1亿元，建造期5年，坐落宿迁厂区。

1）年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目：总投入金额约29亿元，其间设备置办费约23.54亿元，出资占比81.2%，该项目共需置办首要工艺设备仪器1780台（套）。其间进口设备1095台（套），进口设备置办费折合人民币约22.86亿元，国产设备685台（套），国产设备置办费约6821.15万元。

2）年产100亿块通信誉高密度混合集成电路及模块封装项目：总投入金额约22.15亿元，其间设备置办费约15.6亿元，出资占比70.44%，该项目共需置办首要工艺设备仪器2010台（套）。其间进口设备1640台（套），进口设备置办费折合人民币约11.97亿元，国产设备370台（套），国产设备置办费约3.63亿元。

通富微电

通富微电于2020年发布定增公告，拟征集资金不超越40亿元。其间“集成电路封装测验二期工程项目”拟出资金额约25.8亿元，建造期3年，坐落苏通厂区；“车载品智能封装测验中心建造项目”拟出资金额11.8亿元，建造期3年，坐落崇川厂区；“高功用中央处理器等集成电路封装测验项目”拟出资金额6.28亿元，建造期2年，坐落超威姑苏厂区；

1）集成电路封装测验二期工程项目：总投入金额约25.8亿元，其间设备置办费约19.87亿元，中心设备出资占比77%，该项目共需置办首要工艺设备仪器1612台（套）。其间进口设备1520台（套），进口设备置办费折合人民币约19.41亿元，国产设备92台（套），国产设备置办费约4566.56万元。

2）车载品智能封装测验中心建造项目：总投入金额约11.8亿元，其间设备置办费约7.94亿元，出资占比67.25%，该项目共需置办首要工艺设备仪器682台（套）。其间进口设备537台（套），进口设备置办费折合人民币约6.95亿元，国产设备145台（套），国产设备置办费约9839万元。

3）高功用中央处理器等集成电路封装测验项目：总投入金额约6.28亿元，其间设备置办费约4.37亿元，出资占比69.52%，该项目共需置办首要工艺设备仪器300台（套）。悉数为进口设备。

华天科技

华天科技于2021年发布定增公告，拟征集资金不超越51亿元。其间“集成电路多芯片封装扩展规划项目”总出资11.58亿元，建造期3年，坐落天水厂区；“高密度系统级集成电路封装测验扩展规划项目”总出资11.50亿元，建造期3年，坐落西安厂区；TSV及FC集成电路封测工业化项目”总出资9.83亿元，建造期3年，坐落昆山厂区；“存储及射频类集成电路封测工业化项目”总出资15.06亿元，建造期3年，坐落南京厂区。

1）集成电路多芯片封装扩展规划项目：总投入金额约11.58亿元，其间设备置办费约9.93亿元，中心设备出资占比85.77%，该项目共需置办首要工艺设备仪器1765台（套）。其间进口设备1533台（套），进口设备置办费折合人民币约9.39亿元，国产设备232台（套），国产设备置办费约5461.6万元。

2）高密度系统级集成电路封装测验扩展规划项目：总投入金额约11.5亿元，其间设备置办费约10.37亿元，中心设备出资占比90.13%，该项目共需置办首要工艺设备仪器1441台（套）。其间进口设备1064台（套），进口设备置办费折合人民币约9.14亿元，国产设备377台（套），国产设备置办费约1.23亿元。

3）TSV及FC集成电路封测工业化项目：总投入金额约9.83亿元，其间设备置办费约9.35亿元，中心设备出资占比95.12%，该项目共需置办首要工艺设备仪器481台（套）。其间进口设备214台（套），进口设备置办费折合人民币约3.49亿元，国产设备267台（套），国产设备置办费约5.86亿元。

4）存储及射频类集成电路封测工业化项目：总投入金额约15.06亿元，其间设备置办费14.22亿元，中心设备出资占比94.39%，该项目共需置办首要工艺设备仪器1448台（套）。其间进口设备1141台（套），进口设备置办费折合人民币约13.42亿元，国产设备307台（套），国产设备置办费约7945万元。

晶方科技

晶方科技于2020年发布定增公告，拟征集资金不超越14.02亿元，用于新建集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。该项目拟出资总额14.02亿元，其间设备置办费12.24亿元，出资占比87.3%，进口设备出资金额约7.98亿元，首要包括12寸步进曝光机、12寸等离子刻蚀机、12寸等离子气相堆积机、12寸全主动对位压合一体机、12寸涂布显影一体机等设备；国产设备出资金额约4.26亿元，首要包括12寸步进曝光机、12寸等离子气相蚀刻机、12寸离心旋转涂布机、12寸主动密封温控烘烤设备、12寸高精度显影机、12寸超声喷涂机等设备。公司拟收购设备国产化率相对较高首要因其投产项目为晶圆级先进封装，测算为34.8%。

4．与封测厂商一起生长，国产浪潮推进设备开展

我国大陆的集成电路封测环节开展老练度好于晶圆制作环节，但封装设备与测验设备国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率。国内短少闻名的封装设备制作厂商，也短少中高端测验设备供货商，从前文可看出尤其是封装设备的国产打破还需工业链及方针要点培养。咱们以为一方面是工业方针支撑（02专项）首要会集在晶圆厂、封测厂、前道设备，而封测设备掩盖较少，短少来自下流客户的验证时机；另一方面因交易约束，先进的前道设备是重灾区，而关于封装测验进口约束较少。咱们从我国大陆的2021年半导体设备进口来看，其间封测设备和前中道设备类似，仍然坚持较大需求。

短期来看，封测厂扩产浪潮带来国产化提速时机。2020年以来，我国封测厂产能继续扩张，国产代替需求不断进步，本乡半导体设备厂商直接获益。据上文测算，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技募投项目国产化率别离为12.3%、4.5%、18.6%、34.8%，扩产浪潮带动上游封测设备产量不断扩张，一起，也带来了高速增加的国产化设备需求，为国产化设备带来了结构性代替的时机。在设备厂活跃研制立异的环境下，国产设备实力有望进一步进步，然后更好地匹配上游封测厂要求。

长时间而言，封测厂关于供给链安全、协同的要求推进国产化长足开展。现在，中芯世界等大厂已渡过良率爬坡阶段，后续将以老练制程为主，具有封测设备代替的才能。如模仿/混合测验机范畴已完结了国产代替，华峰测控与长川科技的市占率算计超越80%。一起，出于对国产供给链安全、协同的考虑，国产设备低本钱、认证周期短、本乡服务便当、不受交易冲突影响等要素的重要性将进一步进步，国产化设备未来开展前景宽广

咱们首要考虑以下几个要素进行我国半导体设备商场规划的猜测：

榜首，依据SEMI数据202020年5年间我国半导体设备商场CAGR为23.71%，全球为11.37%，我国半导体设备商场蓬勃开展，根本为两倍职业增速；第二，参照我国大陆占全球半导体设备比例，咱们以为未来国产设备奉献占比将逐渐进步。依据以上两个判别，咱们以为我国商场全体增速将继续超越全球，假定我国202025年24%的年化增速，202030年10%的年化增速；假定全球202025年12%的增速，202030年10%的增速。

细分商场方面，202020年后道测验商场规划CAGR为10.88%，咱们以为获益于下流需求开释，商场扩张将会有所提速，复合增速达14%。别的，咱们假定测验机、探针台、分选机比例相对安稳，别离为63%、15%、18%；其间ATE商场上，因为华峰测控、长川科技等均在继续布局SoC测验机，未来商场规划将进一步扩展，比例向海外进一步挨近。咱们猜测202025年SoC测验机、存储器测验机、模仿/混合测验机商场比例别离30%、43%、13%。

国产化率方面，依据我国电子专用设备工业协会(CEPEA)的核算数据，2020年国产半导体设备自给率约为17.5%。假如仅考虑集成电路设备，国内自给率仅有5%左右，在全球商场仅占2%。

5．要点公司剖析

5.1华峰测控：领跑测验机，布局SoC翻开生长空间

华峰测控是我国前三多半导体封测厂商模仿测验范畴的主力测验渠道供货商，也是为数不多进入世界封测商场供货商系统的我国半导体设备厂商，产品外销至我国台湾、美国、欧洲、韩国、日本等境外半导体工业发达区域。公司产品聚集于模仿和混合信号测验设备范畴，现在正在逐渐推进SoC测验和大功率测验范畴布局。

前瞻布局SoC、GaN测验设备，生长空间宽广。公司在壁垒较高的SoC测验机、GaN测验机范畴提早布局，在已有渠道延伸进行研制与整合，开辟数字和射频SoC技能、GaN测验技能，然后加快浸透下流商场。现在，两大范畴国产化率水平仍较低，公司事务具有继续放量的商场空间，在渡过202022年放量元年及爬坡阶段后，有望成为公司第二生长曲线。

5.2长川科技：后道测验设备全掩盖，高价值产品继续打破

长川科技是国内测验产品布局全面的设备供给企业，聚集于环绕半导体测验设备系统内生外延进行产品渠道化布局，掩盖长电科技、华天科技、士兰微、日月光、德州仪器、意法半导体、三星等国内外优质客户。主营产品包括测验机、分选机、探针台、AOI设备和主动化设备，其间，测验机包括大功率测验机、模仿/数模混合测验等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；主动化半导体光学检测设备包括HexaEVO系列、晶圆光学检测iFocus系列、Sort系列；主动化设备包括指纹模组系列、摄像头模组系列。

高价值量产品迭代，产品线活跃拓宽。公司竭尽全力继续打造高价值单品，SoC测验机范畴，2018年推出数字测验机D9000后继续迭代更新，新一代产品逐渐完结量产；分选机方面，公司由重力式分选机向价值量更高的平移式分选机逐渐迭代；探针台方面，公司成功开发了我国首台全主动超精细探针台CP在高端探针台范畴有所打破。高价值量及高端产品布局有望驱动公司毛利进一步进步，为公司带来更多生长空间。

5.3光力科技：外延布局划片设备，事务转型加快国产代替

光力科技主营事务包括半导体封测配备、传统安全分娩监控配备两大板块，半导体封测配备新式事务为当时要点布局方向。外延布局半导体封测设备，并购ADT迎新成绩增加点。公司经过并购全球第三大切开划片机制作企业ADT完结对半导体划片设备的前沿布局，并进一步推进该范畴的国产代替。一起，依据2021年1月公告，公司拟定增5.5亿元扩产年产300套的半导体精细划片设备及系统，且本次募投项目产品已获得华天科技、积高电子、甬矽电子、回忆科技等二十多家客户DEMO订单，现在已有多台设备在客户处进行演示及试用。

5.4新益昌：LED固晶机龙头，切入半导体后装商场

新益昌是国内LED固晶机、电容器老化测验智能制作配备领军，在固晶设备范畴，公司2018年位居全球第三。现在，公司成功介入半导体固晶机和锂电池设备范畴。介入半导体固晶机新范畴，外延丰厚产品矩阵。公司作为LED固晶机范畴龙头，在产品研制及技能方面优势明显，充沛具有切入半导体固晶机商场的技能根底。一起，公司借力半导体固晶机，经过外延并购开玖主动化设备公司（焊线机）丰厚产品列阵，进一步进步盈余才能。

5.5精测电子：前后道测验全范畴布局，半导体检测蓬勃开展

精测电子是是现在国内平面显现信号测验范畴的龙头企业，首要从事TFT-LCD(液晶显现器)\PDP(等离子体显现器)\OLED平面显现信号测验技能的研讨、开发、分娩与出售，现在，已根本构成在半导体检测前道、后道全范畴的布局。前后道检测全范畴掩盖，半导体检测设备继续放量。

公司产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、TouchPanel检测系统和平板显现主动化设备。前道检测方面，公司已获得国内一线客户的批量重复订单，首台OCD量测设备已获得订单并已完结交给，首台半导体电子束检测设备eViewTM全主动晶圆缺点复查设备已正式交给国内客户；后道检测方面，现已根本完结国产化研制，在国内一线客户完结批量重复订单。

5.6和林微纳：MEMS零部件龙头，布局高端探针打破海外独占

和林微纳是国内先进的精微电子零部件制作企业之一，主营事务为微型精细电子零部件和元器材的研制、规划、分娩和出售。公司首要产品包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测验设备用探针系列产品两大板块，在微机电(MEMS)精微电子零部件范畴，公司国内少量可以进入世界先进MEMS厂商供给链系统而且参加世界竞赛的微型精细制作企业之一，技能优势明显。

高端探针产能爬坡，加大客户导入。公司在高端基板探针等范畴深度布局，有望打破海外公司在该范畴的独占。公司前期首要经过进入英伟达供给链完结了后端芯片测验探针的高速开展，现在在后端芯片测验已成为英伟达、意法、亚德诺、安靠等公司的供货商，商场方位逐渐安定；一起加大关于高通、博通等龙头客户的开发，完结小批量出货，其比例有望快速进步。公司拟向特定目标发行股票征集资金不超越7亿元，用于新项目扩产，其间包括MEMS工艺晶圆测验探针研制量产和基板级测验探针研制量产。2020年公司完结营收2.27亿元，同比+21.09%；完结归母净利润0.61亿元，同比+373.44%。2020年公司毛利率为44.96%，净利率为26.77%。

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